全球范圍內(nèi)對外形輕薄的智能手機(jī)和平板電腦的追捧促進(jìn)了對半導(dǎo)體設(shè)備更小、更高度集成的需求。對于**半導(dǎo)體工藝而言，有必要實施非常**的塑封料厚度管理。然而，由于沒有無損塑封料厚度測量工具，成型過程中的質(zhì)量管理面臨挑戰(zhàn)，這便意味著工程師必須在修調(diào)和成型過程中抽取單個芯片樣品切片，并通過顯微鏡對其進(jìn)行檢查。

愛德萬測試的TS9000 MTA方案通過利用太赫茲波的非破壞性、快速、高精度等特性來測量塑封料厚度，從而解決這些問題。系統(tǒng)的高通量使用戶能夠測試大量樣品，輕松掌握整個批次的塑封料厚度分布情況。用戶**可以在批量生產(chǎn)過程中檢查塑封料厚度。


用封裝的芯片檢測塑封料厚度

TS9000 MTA檢測條帶上有問題的塑封料，從而消除封裝時的故障。

三維封裝芯片每一層的塑封料質(zhì)量管理要點

對于PoP封裝，制作塑封料通孔時，需要遵守設(shè)計的厚度和均勻性。
封裝前，必須確定每層塑封料狀態(tài)，以提高封裝時的效率。

TS9000 MTA方案的分析機(jī)制

TS9000 MTA方案將待測半導(dǎo)體設(shè)備置于XY平臺的測量單元上。它可以快速測量多個“測量點”，分析塑封料厚度分布情況。測量單元支持各種格式的設(shè)備，包括晶圓、帶材和托盤以及單個芯片，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC托盤或客戶托盤。

利用太赫茲技術(shù)分析塑封料厚度

TS9000 MTA方案產(chǎn)會生太赫茲脈沖，其中部分由封裝表面反射，部分由封裝內(nèi)層反射。檢測到回聲后，計算信號返回時間差，以便系統(tǒng)分析塑封料厚度。