SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片

SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片

致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。

SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類(lèi)復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)CAN總線隔離需求。

• 支持CAN FD，波特率覆蓋40k~5Mbps；
• 隔離耐壓高達(dá)3500VDC；
• 具有獨(dú)立的IO供電引腳；
• 超高集成度，僅為12.45*9.85*3.00mm；
• 工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃；
• 單網(wǎng)絡(luò)*多可連接 110 個(gè)節(jié)點(diǎn)。

國(guó)“芯”升級(jí)，更便捷的隔離總線方案

SM系列隔離CAN收發(fā)芯片為DFN封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，并且產(chǎn)品“三合一”的設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)單芯片搭建完整CAN總線隔離，體積僅為12.45*9.85*3.00mm，相較于傳統(tǒng)芯片方案，更便捷的應(yīng)用方式，有效地提升用戶(hù)的生產(chǎn)效能并提升用戶(hù)整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

國(guó)“芯”強(qiáng)化，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力

SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過(guò)系統(tǒng)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求 。

國(guó)“芯”**，更優(yōu)的電源供電方案

SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片基于ZLG自主電源IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)**，相較于常規(guī)產(chǎn)品，其內(nèi)置短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等保護(hù)電路，結(jié)合產(chǎn)品優(yōu)異的收發(fā)器電平兼容特性，可兼容3.3V和5V系統(tǒng)，滿足絕大多數(shù)CAN總線隔離設(shè)計(jì)需求。

國(guó)“芯”助力，開(kāi)辟總線隔離新格局

致遠(yuǎn)電子經(jīng)過(guò)近二十年的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新，為汽車(chē)電子、工業(yè)控制、軌道交通、新能源、儀器儀表、石油化工等領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、可靠性電源及總線隔離解決方案。